megvesz EC4H08C-TL-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EC4H08C-TL-H
- Cikkszám:
- EC4H08C-TL-H
- Leírás:
- TRANS NPN 3.5V 15MA ECSP1008-4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13552 Pieces
- Adatlap:
- EC4H08C-TL-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EC4H08C-TL-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EC4H08C-TL-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 4-ECSP1008 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 50mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 4-UFDFN |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.5dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EC4H08C-TL-H |
| Nyereség: | 17dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 24GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 3.5V 15mA 24GHz 50mW Surface Mount 4-ECSP1008 |
| Leírás: | TRANS NPN 3.5V 15MA ECSP1008-4 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 5mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EC4H08C-TL-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPTH81 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS PNP 20V 50MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
MPSH17_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Vizsgálat |
 |
EC4H09C-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA ECSP1008-4 | Vizsgálat |
|
MPSH11_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
BF494_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 20V TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers