megvesz EC3A04B-3-TL-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EC3A04B-3-TL-H
- Cikkszám:
- EC3A04B-3-TL-H
- Leírás:
- JFET N-CH 10MA 100MW ECSP1006-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19591 Pieces
- Adatlap:
- EC3A04B-3-TL-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EC3A04B-3-TL-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EC3A04B-3-TL-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 180mV @ 1µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 3-ECSP1006 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | 200 Ohm |
| Teljesítmény - Max: | 100mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-XFDFN |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EC3A04B-3-TL-H |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 4pF @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 1.2mA @ 10V 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 30V |
| Leírás: | JFET N-CH 10MA 100MW ECSP1006-3 |
| Áramvezeték (Id) - Max: | 10mA |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EC3A04B-3-TL-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EC3A03B-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW ECSP1006-3 | Vizsgálat |
 |
SST4416-T1-E3 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 36V 5MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
P1086 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
 |
BFR30LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 225MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
2N4393 | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 1.8W TO-18 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers