megvesz E82D350VGS153MR50N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
E82D350VGS153MR50N
- Cikkszám:
- E82D350VGS153MR50N
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 15000UF 35V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19645 Pieces
- Adatlap:
- E82D350VGS153MR50N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója E82D350VGS153MR50N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét E82D350VGS153MR50N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 82D |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | E82D350VGS153MR50N |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM 15000UF 35V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E82D350VGS153MR50N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
E82D350VNN682MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D301VQT382MBA0T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3800UF 300V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VGS123AR50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 12000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VGS273MA63T | United Chemi-Con | CAP ALUM 27000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VNN103MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VNN682MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VNN472MQ30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D301VRT252MB80N | United Chemi-Con | CAP ALUM 2500UF 300V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VNN822MQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 8200UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D350VNN332MP25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E82D351VNN681MA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 350V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers