megvesz E81D101VTN392MA50C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
E81D101VTN392MA50C
- Cikkszám:
- E81D101VTN392MA50C
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14232 Pieces
- Adatlap:
- E81D101VTN392MA50C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója E81D101VTN392MA50C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét E81D101VTN392MA50C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 81D |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | E81D101VTN392MA50C |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E81D101VTN392MA50C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
E81D101VNN152MA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VNN272MA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VNN102MR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1000UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D100VNN153MQ25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 10V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VSN222MA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VNT103MU90T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VST273MCA5T | United Chemi-Con | CAP ALUM 27000UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VNN152MQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1500UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D100VNN153MQ40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 10V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101LCN392MA50W | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
|
E81D101VNN222MQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 100V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers