megvesz E80D350VNN472AR30T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
E80D350VNN472AR30T
- Cikkszám:
- E80D350VNN472AR30T
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13694 Pieces
- Adatlap:
- E80D350VNN472AR30T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója E80D350VNN472AR30T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét E80D350VNN472AR30T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 80D |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | E80D350VNN472AR30T |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E80D350VNN472AR30T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D350VNN562AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN472AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VHN472AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN272AQ25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN682AR35N | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN332AQ30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN682QR35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN103AA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VGS153AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D350VNN822AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 8200UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers