megvesz DZL6V8AXV3-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DZL6V8AXV3-7
- Cikkszám:
- DZL6V8AXV3-7
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18101 Pieces
- Adatlap:
- DZL6V8AXV3-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DZL6V8AXV3-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DZL6V8AXV3-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Zener (Nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 900mV @ 10mA |
| Tolerancia: | - |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-523 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 220mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-523 |
| Más nevek: | DZL6V8AXV3-7-ND DZL6V8AXV37 DZL6V8AXV3DITR |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | DZL6V8AXV3-7 |
| Impedancia (Max) (Zzt): | 15 Ohm |
| Bővített leírás: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 220mW SOT-523 |
| Leírás: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1µA @ 4.5V |
| Configuration: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DZL6V8AXV3-7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C51-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
BZX84C39S-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT363 | Vizsgálat |
 |
DZ4J033K0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 3.31V SMINI4 | Vizsgálat |
|
AZ23B2V7-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers