megvesz DTD743EETL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DTD743EETL
- Cikkszám:
- DTD743EETL
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PREBIAS NPN 150MW EMT3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19738 Pieces
- Adatlap:
- DTD743EETL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DTD743EETL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DTD743EETL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Pre-Biased |
| Szállító eszközcsomag: | EMT3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | 4.7k |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-75, SOT-416 |
| Más nevek: | DTD743EETLDKR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DTD743EETL |
| Frekvencia - Átmenet: | 260MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 30V 200mA 260MHz 150mW Surface Mount EMT3 |
| Leírás: | TRANS PREBIAS NPN 150MW EMT3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 115 @ 100mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DTD743EETL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog