megvesz DSPB56721AF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DSPB56721AF
- Cikkszám:
- DSPB56721AF
- Leírás:
- AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14550 Pieces
- Adatlap:
- DSPB56721AF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DSPB56721AF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DSPB56721AF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.00V |
| típus: | Audio Processor |
| Szállító eszközcsomag: | 80-LQFP (14x14) |
| Sorozat: | DSP56K/Symphony |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 80-LQFP |
| Más nevek: | 935325415557 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-chip RAM: | 744kB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DSPB56721AF |
| Felület: | Host Interface, I²C, SAI, SPI |
| Leírás: | AUDIO PROCESSOR SYMPH 80-LQFP |
| Órajel: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DSPB56721AF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DSPB56721AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56720AG | NXP USA Inc. | AUDIO PROCESSOR SYMPH 144-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56724AG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 144-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56725AF | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 250MHZ 80-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56720CAG | NXP USA Inc. | DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56362AG120 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56371AF180 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56374AF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56725CAF | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 80LQFP | Vizsgálat |
|
DSPB56371AF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers