megvesz DSM8100-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DSM8100-000
- Cikkszám:
- DSM8100-000
- Gyártó:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Leírás:
- DIODE RF SWITCHING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14982 Pieces
- Adatlap:
- DSM8100-000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DSM8100-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DSM8100-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 60V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 3.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 250mW |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | 863-1616 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | DSM8100-000 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 60V 250mW |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE RF SWITCHING |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.025pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DSM8100-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-8209-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | Vizsgálat |
 |
HSMS-281B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
BAT1707E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 130MA SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BA89202VH6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SC79 | Vizsgálat |
|
QSMS-2920-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF | Vizsgálat |
 |
SMS3924-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 70V 50MA | Vizsgálat |
|
HSMP-3890-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers