megvesz DS92LX2122SQ/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS92LX2122SQ/NOPB
- Cikkszám:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16546 Pieces
- Adatlap:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS92LX2122SQ/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS92LX2122SQ/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-WQFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 21 |
| Bemenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Bemeneti típus: | Channel Link III (CML) |
| Funkció: | Deserializer |
| Bővített leírás: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Leírás: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Adatsebesség: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS92LX2122SQ/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Vizsgálat |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Vizsgálat |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Vizsgálat |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Vizsgálat |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers