megvesz DS91C176TMA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS91C176TMA
- Cikkszám:
- DS91C176TMA
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12125 Pieces
- Adatlap:
- DS91C176TMA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS91C176TMA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS91C176TMA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | LVDS |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS91C176TMA |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Half LVDS |
| kettős: | Half |
| Leírás: | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC |
| Adatsebesség: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS91C176TMA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS91C176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS91C176TMAX | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS91C180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Vizsgálat |
|
DS91C180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Vizsgálat |
 |
FIN1027AM | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRIVER 3.3V LVDS HS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS91C176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | Vizsgálat |
|
SNSNYLVDSZQLR | Texas Instruments | LVDS INTERFACE IC FLATLINK TRANS | Vizsgálat |
|
DS91C180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers