megvesz DS90C401M/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS90C401M/NOPB
- Cikkszám:
- DS90C401M/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15975 Pieces
- Adatlap:
- DS90C401M/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS90C401M/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS90C401M/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| típus: | Driver |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | LVDS |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | *DS90C401M/NOPB DS90C401MNOPB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 2/0 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | DS90C401M/NOPB |
| Bővített leírás: | 2/0 Driver LVDS 8-SOIC |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC |
| Adatsebesség: | 155.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS90C401M/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C401M | Texas Instruments | IC DRV LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C401MX/NOPB | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C401MX | Texas Instruments | IC DVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C402M | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C402MX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C402M/NOPB | Texas Instruments | IC REC LVDS DUAL DIFF SGNL 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS90C402MX | Texas Instruments | IC RVR SIGNALING DUAL DIFF 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers