megvesz DS34T108GN+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS34T108GN+
- Cikkszám:
- DS34T108GN+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14406 Pieces
- Adatlap:
- DS34T108GN+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS34T108GN+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS34T108GN+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 484-HSBGA (23x23) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 484-BGA Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | DS34T108GN+ |
| Bővített leírás: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23) |
| Leírás: | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA |
| Alkalmazások: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS34T108GN+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T102GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Vizsgálat |
 |
DS34T104GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Vizsgálat |
|
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Vizsgálat |
|
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Vizsgálat |
|
DS34T102GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Vizsgálat |
|
DS34T104GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Vizsgálat |
|
DS34T101GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers