megvesz DS3163N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS3163N
- Cikkszám:
- DS3163N
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12994 Pieces
- Adatlap:
- DS3163N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS3163N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS3163N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | PHY Transceiver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 400-PBGA (27x27) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 400-BBGA |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Gyártási szám: | DS3163N |
| Bővített leírás: | PHY Transceiver IC Testing Equipment 400-PBGA (27x27) |
| Leírás: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Alkalmazások: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS3163N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | Vizsgálat |
|
MAX4866LEUT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP LV 5.8V SOT23-6 | Vizsgálat |
 |
DS3163 | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Vizsgálat |
|
DS3164+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY QUAD 400-BGA | Vizsgálat |
 |
NBSG16VSMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN | Vizsgálat |
 |
MAX4864LELT+ | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V 6-UDFN | Vizsgálat |
 |
CAP005DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 1500NF 8-SOIC | Vizsgálat |
|
DS3164N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Vizsgálat |
 |
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | Vizsgálat |
|
DS3164 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers