megvesz DS3112D1+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS3112D1+
- Cikkszám:
- DS3112D1+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18605 Pieces
- Adatlap:
- DS3112D1+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS3112D1+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS3112D1+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-PBGA (27x27) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-BGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | DS3112D1+ |
| Felület: | Parallel/Serial |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | - |
| Bővített leírás: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Leírás: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS3112D1+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | Vizsgálat |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Vizsgálat |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Vizsgálat |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | Vizsgálat |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | Vizsgálat |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | Vizsgálat |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Vizsgálat |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Vizsgálat |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | Vizsgálat |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | Vizsgálat |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Vizsgálat |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers