megvesz DS26401+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS26401+
- Cikkszám:
- DS26401+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13736 Pieces
- Adatlap:
- DS26401+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS26401+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS26401+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-CSBGA (17x17) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA, CSBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | DS26401+ |
| Felület: | WAN |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | - |
| Bővített leírás: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Leírás: | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS26401+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26401A2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Vizsgálat |
 |
DS26401N+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA | Vizsgálat |
 |
VSC7422XJQ-04 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 25-PORT L2 SWITCH W/12 GE CUPHY | Vizsgálat |
|
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Vizsgálat |
 |
PEF 24902 H V2.1 | Infineon Technologies | IC NETWORK TERMINATOR MQFP-64 | Vizsgálat |
|
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers