megvesz DS26303L-75+A3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS26303L-75+A3
- Cikkszám:
- DS26303L-75+A3
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14021 Pieces
- Adatlap:
- DS26303L-75+A3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS26303L-75+A3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS26303L-75+A3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 90-26303+7A3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | DS26303L-75+A3 |
| Felület: | LIU |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Line Interface Unit (LIU) |
| Bővített leírás: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| Leírás: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| Jelenlegi - ellátás: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS26303L-75+A3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303LN-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303L-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303L-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303LN-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers