megvesz DS24B33Q+U BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS24B33Q+U
- Cikkszám:
- DS24B33Q+U
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12621 Pieces
- Adatlap:
- DS24B33Q+U.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS24B33Q+U, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS24B33Q+U e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Sebesség: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 4Kb (256 x 16) |
| Memória formátum: | EEPROM |
| Gyártási szám: | DS24B33Q+U |
| Felület: | 1-Wire® Serial |
| Leírás: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS24B33Q+U-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | Vizsgálat |
 |
DS24B33+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | Vizsgálat |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | Vizsgálat |
 |
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Vizsgálat |
 |
DS24B33Q+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | Vizsgálat |
|
DS24B33S+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | Vizsgálat |
|
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers