megvesz DS21448L+W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS21448L+W
- Cikkszám:
- DS21448L+W
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17207 Pieces
- Adatlap:
- DS21448L+W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS21448L+W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS21448L+W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 128-LQFP (14x20) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 128-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS21448L+W |
| Felület: | - |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Line Interface Unit (LIU) |
| Bővített leírás: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 128-LQFP (14x20) |
| Leírás: | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 LQFP |
| Jelenlegi - ellátás: | 320mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS21448L+W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21448L+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | Vizsgálat |
 |
DS21448GN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1 144-BGA | Vizsgálat |
|
DS21448LN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | Vizsgálat |
 |
DS21448N | Maxim Integrated | IC LINE QUAD 3.3V E1/T1/J1 BGA | Vizsgálat |
 |
DS2148TN | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 5V 44-TQFP | Vizsgálat |
|
DS21448A1 | Maxim Integrated | IC DS21448 REV A1 COMM TEBGA | Vizsgálat |
|
DS21448L | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP | Vizsgálat |
|
DS21448 | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1/J1 144-BGA | Vizsgálat |
|
DS21448G+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 QUAD 144BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers