megvesz DS1339AU+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS1339AU+T
- Cikkszám:
- DS1339AU+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12076 Pieces
- Adatlap:
- DS1339AU+T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS1339AU+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS1339AU+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Akkumulátor: | 1.3 V ~ 3.7 V |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 1.71 V ~ 5.5 V |
| típus: | Clock/Calendar |
| Idő formátum: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Szállító eszközcsomag: | 8-uMAX |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória mérete: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | DS1339AU+T |
| Felület: | I²C, 2-Wire Serial |
| Jellemzők: | Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Bővített leírás: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar I²C, 2-Wire Serial 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Leírás: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP |
| Dátum formátum: | YY-MM-DD-dd |
| Aktuális - Időzítés (Max): | 200µA @ 1.71V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS1339AU+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog