megvesz DS1033Z-8+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS1033Z-8+
- Cikkszám:
- DS1033Z-8+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC DELAY LINE 8NS 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17876 Pieces
- Adatlap:
- DS1033Z-8+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS1033Z-8+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS1033Z-8+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Független késleltetések száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS1033Z-8+ |
| Funkció: | Multiple, NonProgrammable |
| Bővített leírás: | Delay Line IC Multiple, NonProgrammable 8ns 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Leírás: | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC |
| Késleltetés az 1. érintésre: | 8ns |
| Elérhető Összes késés: | 8ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS1033Z-8+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1033Z-8+W | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-10/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-10 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-12/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 12NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-20/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 20NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-8+T | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | Vizsgálat |
|
DS1033Z-25/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 25NS 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers