megvesz DRV411AIPWPR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DRV411AIPWPR
- Cikkszám:
- DRV411AIPWPR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17355 Pieces
- Adatlap:
- DRV411AIPWPR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DRV411AIPWPR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DRV411AIPWPR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-HTSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | DRV411AIPWPR |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DRV411AIPWPR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DRV411AIRGPT | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20-QFN | Vizsgálat |
 |
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
AD9845BJSTZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP | Vizsgálat |
 |
MAX9927AEE/V+ | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | Vizsgálat |
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | Vizsgálat |
|
DRV411AIPWP | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20HTSSOP | Vizsgálat |
|
DRV411AIRGPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers