megvesz DPC-3T20CS1X BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DPC-3T20CS1X
- Cikkszám:
- DPC-3T20CS1X
- Leírás:
- RELAY CONTACTOR 3PST 20A 120V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / RoHS-kompatibilis
- elérhető mennyiség:
- 13749 Pieces
- Adatlap:
- DPC-3T20CS1X.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DPC-3T20CS1X, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DPC-3T20CS1X e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 88 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 20 VAC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 600VAC - Max |
| Sorozat: | DPC |
| Relé típus: | Contactor |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 2-1672328-5 DPC-3T20CS1X-ND PB1827 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | DPC-3T20CS1X |
| Jellemzők: | Test Button |
| Bővített leírás: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY CONTACTOR 3PST 20A 120V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 20A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Tekercsfeszültség: | 120VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 147 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 6 VA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DPC-3T20CS1X-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers