megvesz DMJ2833-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DMJ2833-000
- Cikkszám:
- DMJ2833-000
- Gyártó:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17526 Pieces
- Adatlap:
- DMJ2833-000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DMJ2833-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DMJ2833-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 504-012 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 75mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | Q8662607 |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 175°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | DMJ2833-000 |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 100mA 75mW 504-012 |
| Diódatípus: | Schottky - 1 Pair Series Connection |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DMJ2833-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MBD330DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 | Vizsgálat |
 |
BA679S-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | Vizsgálat |
 |
SMP1331-004LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT23 COMMON CATHODE PAIR (TWIN | Vizsgálat |
 |
BAR 63-02W E6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SCD-80 | Vizsgálat |
 |
BAR 14-1 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140MA SOT-23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers