megvesz DM74LS365AN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DM74LS365AN
- Cikkszám:
- DM74LS365AN
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC BUFF/BUS DVR TRI-ST HEX 16DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13808 Pieces
- Adatlap:
- DM74LS365AN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DM74LS365AN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DM74LS365AN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-DIP |
| Sorozat: | 74LS |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74LS365 74LS365AN 74LS365N DM74LS365N |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Elemek száma: | 6 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DM74LS365AN |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 16-DIP |
| Leírás: | IC BUFF/BUS DVR TRI-ST HEX 16DIP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 2.6mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DM74LS365AN-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers