megvesz DM7445N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DM7445N
- Cikkszám:
- DM7445N
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC DECODER/DRIVER BCD-DEC 16-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17371 Pieces
- Adatlap:
- DM7445N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DM7445N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DM7445N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-PDIP |
| Sorozat: | 7400 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 7445 7445N |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DM7445N |
| Logikai típus: | BCD to Decimal Decoder/Driver |
| Bővített leírás: | BCD to Decimal Decoder/Driver IC 16-PDIP |
| Leírás: | IC DECODER/DRIVER BCD-DEC 16-DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DM7445N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CD40117BPWRE4 | Texas Instruments | IC TERMINATOR PROG DUAL 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
SSTVF16859BGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGISTER BUFF 13-26B 64-TSSOP | Vizsgálat |
 |
SY100S336AJC | Microchip Technology | IC COUNTER/SHIFT REG 28-PLCC | Vizsgálat |
 |
SY100EL16VAZG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74SSTV32852GKFR | Texas Instruments | IC BUFFER 24BIT-48BIT 114LFBGA | Vizsgálat |
 |
DM7447AN | Fairchild/ON Semiconductor | IC DECODER/DRVR BCD-7SEG 16-DIP | Vizsgálat |
|
DM7446AN | Fairchild/ON Semiconductor | IC DECODER/DRVR BCD-7SEG 16-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers