megvesz DLP3000FQBDH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP3000FQBDH
- Cikkszám:
- DLP3000FQBDH
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18844 Pieces
- Adatlap:
- DLP3000FQBDH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP3000FQBDH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP3000FQBDH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLP3000FQBDH |
| Bővített leírás: | IC |
| Leírás: | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP3000FQBDH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLP3000FQB | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | Vizsgálat |
 |
LTC4213IDDB#TRMPBF | Linear Technology | IC CIRC BREAK ELEC 8-DFN | Vizsgálat |
 |
MAX4838AEXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 7.4V SC70-6 | Vizsgálat |
 |
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Vizsgálat |
 |
NBSG16VSMNHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DVR SIGE DIFF 16QFN | Vizsgálat |
 |
LT3750EMS#TRPBF | Linear Technology | IC CONVERTER 10MSOP | Vizsgálat |
|
IDT72P51569L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
|
TSB15LV01PFC | Texas Instruments | IC CAMERA ASIC/LINK LAYER 80-QFP | Vizsgálat |
|
MAX4840EXT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 5.8V SC70-6 | Vizsgálat |
 |
TZA1038HW,118 | NXP USA Inc. | IC DVD SIGNAL PROC 48-HTQFP | Vizsgálat |
|
DLP3010FQK | Texas Instruments | IC DLP 0.3 WVGA DMD 50LCCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers