megvesz DEHR33F561KA3B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DEHR33F561KA3B
- Cikkszám:
- DEHR33F561KA3B
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP CER 560PF 3.15KV RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19074 Pieces
- Adatlap:
- DEHR33F561KA3B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DEHR33F561KA3B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DEHR33F561KA3B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3150V (3.15kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | R |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | DEH |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 490-4141 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | DEHR33F561KA3B |
| Lead Stílus: | Formed Leads |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Jellemzők: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Bővített leírás: | 560pF ±10% 3150V (3.15kV) Ceramic Capacitor R Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 560PF 3.15KV RADIAL |
| Kapacitancia: | 560pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DEHR33F561KA3B-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog