megvesz DEA071910LT-4003B1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DEA071910LT-4003B1
- Cikkszám:
- DEA071910LT-4003B1
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FILTER MULTILAYER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14567 Pieces
- Adatlap:
- DEA071910LT-4003B1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DEA071910LT-4003B1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DEA071910LT-4003B1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.026" L x 0.020" W (0.65mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sorozat: | DEA |
| Fodrozódás: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0202 (0505 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 445-173061-2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | DEA071910LT-4003B1 |
| Beillesztési veszteség: | 0.43dB |
| Magasság (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Frekvencia: | 1.81GHz Center |
| Szűrő típusa: | Low Pass |
| Leírás: | FILTER MULTILAYER |
| Sávszélesség: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DEA071910LT-4003B1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DFCH51G73HDNBA-RFB | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1.73GHZ | Vizsgálat |
 |
LFL211G79TC1A011 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Vizsgálat |
 |
748125024 | Wurth Electronics Inc. | LOW PASS FILTER 2400-2500 MHZ 08 | Vizsgálat |
 |
DEA453960BT-3002B1 | TDK Corporation | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | Vizsgálat |
 |
DEA070960LT-4006B1 | TDK Corporation | FILTER MULTILAYER | Vizsgálat |
 |
FI105B245024-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers