megvesz DE6B3KJ681KN3A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DE6B3KJ681KN3A
- Cikkszám:
- DE6B3KJ681KN3A
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP CER 680PF 300VAC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13680 Pieces
- Adatlap:
- DE6B3KJ681KN3A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DE6B3KJ681KN3A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DE6B3KJ681KN3A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 300VAC |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | B |
| Méret / dimenzió: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Sorozat: | KJ |
| Értékelések: | AEC-Q200, X1, Y2 |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Disc |
| Más nevek: | 490-14338-3 DE6B3KJ681KN3A-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | DE6B3KJ681KN3A |
| Lead Stílus: | Formed Leads |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Jellemzők: | High Voltage |
| Bővített leírás: | 680pF ±10% 300VAC Ceramic Capacitor B Radial, Disc |
| Leírás: | CAP CER 680PF 300VAC RADIAL |
| Kapacitancia: | 680pF |
| Alkalmazások: | Safety, Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DE6B3KJ681KN3A-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog