megvesz DDTC113TLP-7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DDTC113TLP-7
- Cikkszám:
- DDTC113TLP-7
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS PREBIAS NPN 250MW 3DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14602 Pieces
- Adatlap:
- DDTC113TLP-7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DDTC113TLP-7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DDTC113TLP-7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 250mV @ 2.5mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Pre-Biased |
| Szállító eszközcsomag: | 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | - |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 1k |
| Teljesítmény - Max: | 250mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-UFDFN |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | DDTC113TLP-7 |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount 3-DFN1006 (1.0x0.6) |
| Leírás: | TRANS PREBIAS NPN 250MW 3DFN |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DDTC113TLP-7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers