megvesz DDLC2R5LGN142KBF0S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DDLC2R5LGN142KBF0S
- Cikkszám:
- DDLC2R5LGN142KBF0S
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12369 Pieces
- Adatlap:
- DDLC2R5LGN142KBF0S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DDLC2R5LGN142KBF0S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DDLC2R5LGN142KBF0S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Sorozat: | DLCAP™, DLC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Más nevek: | 565-3258 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | DDLC2R5LGN142KBF0S |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.669" (17.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 6.063" (154.00mm) |
| Bővített leírás: | 1400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 2.5 mOhm |
| Leírás: | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Kapacitancia: | 1400F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DDLC2R5LGN142KBF0S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers