megvesz DBR71210F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DBR71210F
- Cikkszám:
- DBR71210F
- Gyártó:
- Cynergy3
- Leírás:
- RELAY REED SPST-NC 3A 12V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12061 Pieces
- Adatlap:
- DBR71210F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DBR71210F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DBR71210F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.25 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin, Wire Leads |
| Kapcsolási feszültség: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Sorozat: | D |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | Reed |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | DBR71210F-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 2ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DBR71210F |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 12VDC Coil Through Hole |
| Leírás: | RELAY REED SPST-NC 3A 12V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 3A |
| Érintkezési anyag: | Rhodium (Rh) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NC (1 Form B) |
| Tekercsfeszültség: | 12VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 240 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Tekercs áram: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DBR71210F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR71210S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Vizsgálat |
 |
DBR71210P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Vizsgálat |
 |
DBR71210F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Vizsgálat |
 |
DBR71210-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Vizsgálat |
 |
DBR71210 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 12V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers