megvesz DB3X313F0L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DB3X313F0L
- Cikkszám:
- DB3X313F0L
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V MINI3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18462 Pieces
- Adatlap:
- DB3X313F0L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DB3X313F0L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DB3X313F0L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 550mV @ 200mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 30V |
| Szállító eszközcsomag: | Mini3-G3-B |
| Sebesség: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 1.5ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | DB3X313F0LTR |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 125°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | DB3X313F0L |
| Bővített leírás: | Diode Array 1 Pair Series Connection Schottky 30V 200mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diódatípus: | Schottky |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Series Connection |
| Leírás: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V MINI3 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 50µA @ 30V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DB3X313F0L-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers