megvesz DAC1008D650HN-C1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DAC1008D650HN-C1
- Cikkszám:
- DAC1008D650HN-C1
- Leírás:
- IC DAC 10BIT 650MSPS 16HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14505 Pieces
- Adatlap:
- DAC1008D650HN-C1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DAC1008D650HN-C1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DAC1008D650HN-C1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 1.7 V ~ 1.9 V, 3.13 V ~ 3.47 V |
| Szállító eszközcsomag: | 64-HVQFN (9x9) |
| Települési idő: | 20ns (Typ) |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | External, Internal |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Current - Unbuffered |
| Más nevek: | 568-8506 DAC1008D650HN-C1-ND DAC1008D650HN/C1:5 DAC1008D650HN/C1:5-ND DAC1008D650HNC15 IDTDAC1008D650HN-C1 IDTDAC1008D650HN-C1-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| D / A átalakítók száma: | 2 |
| Bitek száma: | 10 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | DAC1008D650HN-C1 |
| INL / DNL (LSB): | - |
| Bővített leírás: | 10 Bit Digital to Analog Converter 2 64-HVQFN (9x9) |
| Differenciális kimenet: | Yes |
| Leírás: | IC DAC 10BIT 650MSPS 16HVQFN |
| Adatinterfész: | JESD204A |
| Építészet: | Oversampling Interpolating DAC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DAC1008D650HN-C1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers