megvesz D55342K07B3E01RWSV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
D55342K07B3E01RWSV
- Cikkszám:
- D55342K07B3E01RWSV
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES SMD 3.01K OHM 1% 1/4W 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12203 Pieces
- Adatlap:
- D55342K07B3E01RWSV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója D55342K07B3E01RWSV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét D55342K07B3E01RWSV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1206 |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-55342, RM1206 |
| Ellenállás (ohm): | 3.01k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | D55342K07B3E01RWSV-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | D55342K07B3E01RWSV |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| Jellemzők: | Military, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | R (0.01%) |
| Bővített leírás: | 3.01k Ohm ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Military, Non-Inductive Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/4W 1206 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az D55342K07B3E01RWSV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers