megvesz CYW311OXC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CYW311OXC
- Cikkszám:
- CYW311OXC
- Gyártó:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Leírás:
- IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15239 Pieces
- Adatlap:
- CYW311OXC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CYW311OXC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CYW311OXC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:19 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 48-SSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | LVCMOS |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CYW311OXC |
| Fő cél: | Intel CPU Servers |
| Bemenet: | Crystal |
| Frekvencia - Max: | 200MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CYW311OXC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SY87700LZG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 175MBPS | Vizsgálat |
 |
SL28773ELC | Silicon Labs | IC CLOCK CK505 PCIE INTEL 32QFN | Vizsgálat |
 |
CYW311OXCT | Silicon Labs | IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP | Vizsgálat |
 |
GN2017AINTE3Z | Semtech Corporation | DUAL 14G CDR+VCSEL DRVR | Vizsgálat |
 |
ICS950410AFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SYSTEM CLK CHIP AMD-K8 48SSOP | Vizsgálat |
|
VF2510BGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DRIVER 3.3V 24-TSSOP | Vizsgálat |
 |
THS788PFDT | Texas Instruments | IC TIME MEASUREMNT UNIT 100HTQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers