megvesz CYDD18S36V18-200BBXC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CYDD18S36V18-200BBXC
- Cikkszám:
- CYDD18S36V18-200BBXC
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12940 Pieces
- Adatlap:
- CYDD18S36V18-200BBXC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CYDD18S36V18-200BBXC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CYDD18S36V18-200BBXC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-FBGA (17x17) |
| Sebesség: | 200MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 18Mb (256K x 36 x 2) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | CYDD18S36V18-200BBXC |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CYDD18S36V18-200BBXC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDD18S72V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA | Vizsgálat |
|
CYDD18S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Vizsgálat |
|
CYDD18S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Vizsgálat |
 |
MTFC16GLWDQ-4M AIT Z TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | Vizsgálat |
|
CYDD18S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Vizsgálat |
|
CYDD18S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | Vizsgálat |
 |
FM22L16-55-TG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers