megvesz CY7C66113C-LTXC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CY7C66113C-LTXC
- Cikkszám:
- CY7C66113C-LTXC
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12431 Pieces
- Adatlap:
- CY7C66113C-LTXC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CY7C66113C-LTXC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CY7C66113C-LTXC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-QFN-EP (8x8) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 256 x 8 |
| Program memóriatípus: | OTP (8 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 31 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | CY7C66113C-LTXC |
| Felület: | I²C, USB, HAPI |
| Leírás: | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN |
| Core processzor: | M8 |
| Controller Series: | USB Hub |
| Alkalmazások: | USB Hub/Microcontroller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CY7C66113C-LTXC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C66113C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | Vizsgálat |
 |
CY7C66113C-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN | Vizsgálat |
|
CY7C66113C-PVXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56-SSOP | Vizsgálat |
|
CY7C66113C-LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | Vizsgálat |
|
CY7C66113A-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | Vizsgálat |
|
CY7C66113C-LFXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers