megvesz CY62157DV30L-55BVXE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CY62157DV30L-55BVXE
- Cikkszám:
- CY62157DV30L-55BVXE
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12719 Pieces
- Adatlap:
- CY62157DV30L-55BVXE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CY62157DV30L-55BVXE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CY62157DV30L-55BVXE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-VFBGA (6x8) |
| Sebesség: | 55ns |
| Sorozat: | MoBL® |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 48-VFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 8Mb (512K x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | CY62157DV30L-55BVXE |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CY62157DV30L-55BVXE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62157DV30L-55ZSXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
 |
CY62157DV30L-55BVXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Vizsgálat |
|
CY62157DV30LL-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Vizsgálat |
|
CY62157DV30L-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
CY62157DV30LL-55BVXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Vizsgálat |
|
CY62157DV30LL-55ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
CY62157DV30LL-55BVXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers