megvesz CY26049ZXC-20 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CY26049ZXC-20
- Cikkszám:
- CY26049ZXC-20
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17085 Pieces
- Adatlap:
- CY26049ZXC-20.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CY26049ZXC-20, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CY26049ZXC-20 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| típus: | Clock Generator |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | - |
| kibocsátás: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Az áramkörök száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | CY26049ZXC-20 |
| Bemenet: | - |
| Frekvencia - Max: | - |
| Osztó / szorzó: | - |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | - |
| Leírás: | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CY26049ZXC-20-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY26049ZXI-36 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXC-22 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXC-20T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXC-36 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXI-36T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXC-36T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
CY26049ZXC-22T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers