megvesz CY22E016L-SZ45XC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CY22E016L-SZ45XC
- Cikkszám:
- CY22E016L-SZ45XC
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC NVSRAM 16KBIT 45NS 28SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18485 Pieces
- Adatlap:
- CY22E016L-SZ45XC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CY22E016L-SZ45XC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CY22E016L-SZ45XC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-SOIC |
| Sebesség: | 45ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 16Kb (2K x 8) |
| Memória formátum: | NVSRAM |
| Gyártási szám: | CY22E016L-SZ45XC |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC NVSRAM 16KBIT 45NS 28SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CY22E016L-SZ45XC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CY22E016L-SZ35XC | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 35NS 28SOIC | Vizsgálat |
 |
70T3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Vizsgálat |
 |
AT49F512-55VI | Microchip Technology | IC FLASH 512KBIT 55NS 32VSOP | Vizsgálat |
|
CY22E016L-SZ35XI | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 35NS 28SOIC | Vizsgálat |
 |
S29GL064S70TFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
CY22E016L-SZ45XI | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 16KBIT 45NS 28SOIC | Vizsgálat |
 |
70V9099L9PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1MBIT 9NS 100TQFP | Vizsgálat |
 |
BR93L76FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8SOPJ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers