megvesz CUS551V30,H3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CUS551V30,H3F
- Cikkszám:
- CUS551V30,H3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 30V 500MA USC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18357 Pieces
- Adatlap:
- CUS551V30,H3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CUS551V30,H3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CUS551V30,H3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 470mV @ 500mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 30V |
| Szállító eszközcsomag: | USC |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | CUS551V30H3FDKR |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 125°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CUS551V30,H3F |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 30V 500mA Surface Mount USC |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 30V 500MA USC |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 100µA @ 20V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 500mA |
| Capacitance @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CUS551V30,H3F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers