megvesz CUS10F30,H3F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CUS10F30,H3F
- Cikkszám:
- CUS10F30,H3F
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 30V 1A USC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17451 Pieces
- Adatlap:
- CUS10F30,H3F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CUS10F30,H3F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CUS10F30,H3F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 500mV @ 1A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 30V |
| Szállító eszközcsomag: | USC |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | CUS10F30,H3F(B CUS10F30,H3F(D CUS10F30,H3F(T CUS10F30H3F(TTR CUS10F30H3F(TTR-ND CUS10F30H3FT CUS10F30H3FTR |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 125°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CUS10F30,H3F |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 30V 1A Surface Mount USC |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 30V 1A USC |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 50µA @ 30V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 1A |
| Capacitance @ Vr, F: | 170pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CUS10F30,H3F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog