megvesz CSD96371Q5M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CSD96371Q5M
- Cikkszám:
- CSD96371Q5M
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SYNC BUCK NEXFET 22SON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 18970 Pieces
- Adatlap:
- CSD96371Q5M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CSD96371Q5M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CSD96371Q5M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 3.3 V ~ 13.2 V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 22-LSON (5x6) |
| Sorozat: | NexFET™ |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 22-PowerLFDFN |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Más nevek: | 296-35630-2 CSD96371Q5M-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | CSD96371Q5M |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | PWM |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit |
| Hibavédelem: | Shoot-Through, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 22-LSON (5x6) |
| Leírás: | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON |
| Aktuális - csúcskimenet: | 75A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 50A |
| Alkalmazások: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CSD96371Q5M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CSD96370Q5M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON | Vizsgálat |
 |
FDMF6823B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 55A 40-PQFN | Vizsgálat |
 |
BA5952AFP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers