megvesz CP2120-GM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP2120-GM
- Cikkszám:
- CP2120-GM
- Gyártó:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19640 Pieces
- Adatlap:
- 1.CP2120-GM.pdf2.CP2120-GM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP2120-GM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP2120-GM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Drain, Push-Pull |
| Más nevek: | 336-1324 CP2120GM |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | CP2120-GM |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | I²C, SPI |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 10mA, 25mA |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP2120-GM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GMR | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | Vizsgálat |
 |
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Vizsgálat |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | Vizsgálat |
|
PCF8574DWE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX7326AEG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers