megvesz CP00055K100KE663 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP00055K100KE663
- Cikkszám:
- CP00055K100KE663
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13523 Pieces
- Adatlap:
- CP00055K100KE663.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP00055K100KE663, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP00055K100KE663 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±400ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.875" L x 0.375" W (22.22mm x 9.52mm) |
| Sorozat: | CP |
| Ellenállás (ohm): | 5.1k |
| Teljesítmény (Watt): | 5W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 225°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | CP00055K100KE663 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Proof, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 5.1k Ohm ±10% 5W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP00055K100KE663-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CP00055K100JE663 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CP00055K100JE14 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CP00055K100JE66 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CP00055K100JB143 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CP00055K100JB14 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CP00055K100KE66 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers