megvesz COMMPC8360E-10-2752FCR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
COMMPC8360E-10-2752FCR
- Cikkszám:
- COMMPC8360E-10-2752FCR
- Gyártó:
- Logic PD, Inc.
- Leírás:
- KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13783 Pieces
- Adatlap:
- COMMPC8360E-10-2752FCR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója COMMPC8360E-10-2752FCR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét COMMPC8360E-10-2752FCR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 667MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 256KB |
| Más nevek: | 460-3477 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | COMMPC8360E-10-2752FCR |
| Flash méret: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Bővített leírás: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360E 667MHz 256KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Leírás: | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| Core processzor: | PowerQUICC, MPC8360E |
| Csatlakozó típusa: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az COMMPC8360E-10-2752FCR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
L138-DI-225-RI | Critical Link LLC | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 | Vizsgálat |
 |
CC-9M-NA49-Z1 | Digi International | MOD 9M 128MB SDRAM 512MB FLASH | Vizsgálat |
 |
COMMPC8360-10-1652LCR | Logic | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | Vizsgálat |
 |
TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A200T-1I 1GB DDR3 | Vizsgálat |
|
CC-9C-V223-RJ-25 | Digi International | MODULE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers