megvesz CMR08F563GPCR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CMR08F563GPCR
- Cikkszám:
- CMR08F563GPCR
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CMR MICA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12481 Pieces
- Adatlap:
- CMR08F563GPCR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CMR08F563GPCR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CMR08F563GPCR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | CMR08F563GPCR |
| Bővített leírás: | Capacitor |
| Leírás: | CMR MICA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CMR08F563GPCR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR08F563JPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F513FPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563FPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F513JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563FPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563GPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563GPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563JPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563FPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F563JPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F513FPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
|
CMR08F513JPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers