megvesz CMF5561R900BEEA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CMF5561R900BEEA
- Cikkszám:
- CMF5561R900BEEA
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 61.9 OHM 1/2W .1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13171 Pieces
- Adatlap:
- CMF5561R900BEEA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CMF5561R900BEEA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CMF5561R900BEEA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.090" Dia x 0.240" L (2.29mm x 6.10mm) |
| Sorozat: | CMF |
| Ellenállás (ohm): | 61.9 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.5W, 1/2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | CMF5561R900BEEA |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 61.9 Ohm ±0.1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Leírás: | RES 61.9 OHM 1/2W .1% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CMF5561R900BEEA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog